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XQ-2B金相试样镶嵌机

本机用于磨抛前,对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织;在硬度计上测试试样的硬度。

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  • 产品特点
  • 应用范围
  • 技术参数
  • 附件配置
  • 产品特点:

    1、本机用于磨抛前,对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌;

    2、经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作,同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织;

    3、在硬度计上测试试样的硬度;

    4、镶嵌机在下列条件下能可靠工作:

    海拔高度不高于1000m;

    周围介质温度不高于+40℃及不低于-10℃;

    空气相对湿度不大于85%(在20℃时);

    周围没有导电尘埃,爆炸性气体,及严重破坏金属和绝缘体的腐蚀性气体;

    ⑤没有明显的震动和颠簸。   




  • 应用范围:

    本机用于磨抛前,对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织;在硬度计上测试试样的硬度。

  • 技术参数:

    试样压制直径

    Φ22、Φ30、Φ45mm三种规格(标准配置一种,订购时选择)

    温控范围

    0-300℃

    净重

    33kg

    定时范围

    0-30min

    整机功率

    ≤800W

    输入电源

    单相AC 220V,50Hz

    外型尺寸

    400mm×290mm×400mm


  • 附件配置:

    主机

    1台

    电源线

    1根

    镶嵌料

    1包(500g)

    技术文件

    说明书,合格证,保修卡各1份